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SMT基本名詞解釋
A
Accuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沈淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：印刷刮板面與鋼板平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠或叫導(dǎo)電膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。
Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自動測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。
Automatic optical inspection (AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。
B
Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。
C
CAD/CAM system(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備
Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。
Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片組件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、組件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和組件測試。
Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。
Component density(組件密度)：PCB上的組件數(shù)量除以板的面積。
Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。
Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。
Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沈淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，
它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沈淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。
Cycle rate(循環(huán)速率)：一個組件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。
D
Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。
Defect(缺陷)：組件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接組件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。
DFM(為制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。
Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。
Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的數(shù)據(jù)，解釋基本的設(shè)計概念、組件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。
Downtime(停機時間)：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。
Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E
Environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的組件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。
F
Fabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。
Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與組件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。
Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片組件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。
Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。
設(shè)計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。
Functional test(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。
G
Golden boy(金樣)：一個組件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。
H
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。
I
In-circuit test(在線測試)：一種逐個組件的測試，以檢驗組件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和組件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外形)：從組件延伸出的導(dǎo)體，起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。
M
Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找組件中心或提高系統(tǒng)的組件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。
N
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。
P
Packaging density(裝配密度)：PCB上放置組件(有源/無源組件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取組件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。
Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準確定位地將組件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使組件適應(yīng)電路板設(shè)計。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝組件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。
Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。
S
Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、組件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。
Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，組件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)
Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源組件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
Solidus(固相線)：一些組件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統(tǒng)計程控)：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動，調(diào)整和/或保持質(zhì)量控制狀態(tài)。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。
Subtractive process(負過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學(xué)品。
Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的組件包裝，在連續(xù)的條帶上，把組件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供組件貼片機用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝組件的PCB(I)；有引腳組件安裝在主面、有SMD組件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)；以無源SMD組件安裝在第二面、引腳(通孔)組件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。
Tombstoning(組件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。
Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時使用的組件和提交生產(chǎn)的組件數(shù)量比率。