詳細解讀一下大多數PCBA電子制造工廠所采用的“IPC Class II”

什么是IPC標準？

IPC標準是指由國際電子協會組織制定的電子產品制造行業的標準，是電子制造、印刷電路板、電子組裝和焊接等方面的標準。IPC電子行業協會致力于制定和推廣電子制造行業的標準和規范，以確保電子產品的質量、可靠性和一致性。

IPC標準最新版本是IPC-A-610H，發布于2017年。

IPC的中文版是IPC-600，這個標準是電子元件印刷電路板的中文質量標準，包括PCB的設計、制造和質量控制等方面。該標準由IPC（國際電子協會）制定，適用于電子制造業的各個領域，包括航空航天、軍事、醫療、工業等。

IPC標準可以幫助電子行業供應商更好地制造電子產品。按照IPC標準來制造更可靠、高質量的產品并且領先行業質量水平，贏得客戶的信賴，進而不斷提升盈利水平。按照等級分類，IPC標準分為三個等級的標準。
第一級（IPC Class 1）：一般電子產品

此級包括：消費性產品、某些電腦與電腦周邊產品等適宜用途者。此級之外觀性瑕疵并不重要，其主要之品質要求，是在于PCB板或其組裝板是否能夠發揮功能；

第二級（IPC Class 2）：專業用途電子產品

此級包括：通信設備、復雜商務機器、儀器與軍品等。此級在品質上已講究高性能及長期壽命，因而在“不間斷性用途”方面已有所要求，但尚不致成為關鍵點，某些外觀性瑕疵尚可允許存在。

第三級（IPC Class 3）：高可靠度電子產品

這個等級的產品需要針對“持續之性能”與“有求必應之性能”為關鍵的各種產品。此級PCB板所組裝成的設備，是不允許出現待修之“當機(Downtime)”情形，所組成的設備在工作時必須發揮功能。例如有關支持生命之系統的心臟起搏器或者是汽車關鍵部件、飛機發動機、航天飛行控制系統等。凡本級PCB板與組裝板其之適用范圍，均為高標準之品質與耐用性，且為必備條件。

下面恒天翊來詳細解讀一下大多數工廠所采用的第二級標準（IPC Class 2）“IPC Class II”。

第一部分：標簽缺陷

條形碼不易識別

定義: 用于產品識別,工藝控制等的條形碼在掃描時無法準確地識別出

圖示 1: 理想狀態
    一次掃描就可準確地識別條形碼

圖示 2: 最大可接受狀態
   使用棒式的掃描器最多掃描三次必須被讀取
   使用激光掃描儀最多掃描二次必須被讀取

印刷字跡模糊

定義: PCB 上起標識作用的印章上的數字或字母模糊不清

圖示 1:理想狀態
   每個數字和字母都很完整
   各個線條粗細一致
   每個字符上沒有污點或多余的墨水
   各個符號之間要有一定的空間
   字符間沒有重影

PCB數字標識

圖示 2: 最大可接受狀態
    墨跡可以在字符以外,但字符必須清晰可辨

3: 拒絕接受
    字符不可辨認
    跟其它字符混淆

PCB字符

第二部分：標記缺陷

絲網標記不易識別
定義： PCB 板上起的元件位置標示，方向標示等

圖示 1：理想狀態

PCB標記缺陷
    數字和字母完整，字符筆劃線條無缺損。
極性和指向標記齊全,清晰。字符筆劃線條分明，線寬一致。
    標記印墨厚度一致，無過薄過厚現象。
   字符的空白部分未被填充（如數字:0,6,8,9 和字母 A,B,D,O,P,Q,R）
   無重影現象
   印墨限定于字符筆劃內，無涂污并且盡量減少字跡外的印墨堆積。
    印墨標記可以接觸或橫跨導線，但不可以與焊盤接觸。
情況2: 最大可接受狀態
    印墨可能堆積至筆劃外，但字符仍可辨認。
   字符印墨印上焊盤，但不影響焊接要求。
圖示 2：過程指示
    標記被涂污或污損，但仍能被識別
    有明顯的重影。
PCB字符印墨

圖示    3: 拒絕接受

    標記缺損或模糊，元器件位置標記缺損或模糊，元器件標
記漏印。
   標記字符缺損或模糊。
   字符空白部分被填充且模糊不清，或可能導致與其他字符混淆。
   字符筆劃缺損，間斷或涂污致使字符模糊不清，或導致與其他字符混淆。

PCB標記缺損

第三部分：SMT 元件貼裝缺陷

膠水污染

定義: 膠水粘在元件金屬端或焊盤上

圖示 1:   理想狀態
   膠水在元件體的正下方或在兩個焊盤的正中央
   在元件的金屬端和焊盤上沒有膠水

膠水理想狀態

圖示 2:   過程指示
    如果膠水從元件的兩側溢出,則溢出量最多只能是末端連接寬度的 50%

PCB膠水溢出膠水狀態

元件錯誤

定義: 安裝在 PCB 上的元件的值、尺寸、類型和 BOM 不符

圖示 1: 理想狀態
    按照物料單安裝元件, 不允許裝錯

元件理想狀態

極性、方向錯誤

定義: 元件極性、方向安裝錯誤,使元件不能起到應有的作用

圖示 1: 理想狀態
    有極性、方向的元件在安裝時要將極性、方向標志端與絲網圖上的標志相對應
    無極性、方向的元件放置時要注意使參數易讀
元器件極性

圖示 2: 拒絕接受
   有極性、方向的元件在安裝時沒有按照絲網圖上的規定去放置

元器件極性方向極性方向錯誤

元件遺漏

定義: 該安裝的元件沒有被安裝在 PCB 上或在生產過程中丟失

圖示 1: 理想狀態
    每個該裝的元件都準確無誤地安裝在 PCB 上

PCB安裝元件

方形,柱形元件的錯位(1)--側面探頭

定義: 方形元件的末端寬度或柱形元件的末端直徑超出焊盤

圖示 1:   理想狀態
    側面沒有探出焊盤

理想焊盤

圖示 2:   最大可接受狀態
    方形元件：元件側面探頭( A )不能超過元件金屬端寬度( W )或焊盤寬度( P )的 50％(二者取小).
    柱形元件：元件側面探頭( A )不能超過元件直徑( W )或焊盤寬度( P )的 25％(二者取小).

焊盤最大接收狀態元件探頭狀態

方形,柱形元件的錯位(2)--末端探頭

定義 : 元件末端探出焊盤

圖示 1:   理想狀態
    沒有末端探頭

元件末端探頭

圖示 2:   拒絕接受
    元件末端超出焊盤

焊盤元件

方形,柱形元件的錯位(3)—沒有末端重疊

定義: 元件的金屬端與焊盤必須有良好連接

圖示 1:   理想狀態
    元件的末端與焊盤的接觸要是可視的

圖示 2:   拒絕接受
    元件的末端與焊盤沒有接觸即沒有末端重疊

元件末端沒有重疊

鷗翼形引腳,J 形引腳的錯位(1)--側面探頭

定義 : 元件的引腳超出焊盤外面

圖示 1:   理想狀態
   沒有側面探頭

焊盤理想狀態元件的焊盤側面

圖示 2:   最大可接受狀態
   元件引腳超出焊盤部分( A )不能超過引腳寬度( W )的 50％.

最大可接受狀態2

鷗翼形引腳,J 形引腳的錯位 (2)--腳趾探頭

定義 : 元件的腳趾伸出焊盤外面

圖示 1:   理想狀態
    無腳趾探頭

圖示 2:   最大可接受狀態
    腳趾探頭( B )不允許侵犯最小導電空間及最小跟焊點的要求
    J-lead 元件腳趾探頭不作詳細說明
注: 側面連接長度應滿足:最小側面連接長度=引腳寬度的 150%
元件腳趾最大可接受狀態元件腳趾最大可接受狀態2
方形元件--焊料過多

定義:   焊點處焊料的量多于標準要求

圖示 1:   理想狀態
    焊縫高度=元件末端高度+焊錫厚度(元件末端底部和焊盤間的距離)
焊點焊料的量

圖示 2:   最大可接受狀態
    焊點最大高度( E )可以高過元件體或超出焊盤,但不能超過金屬端延伸到元件體上.

方形元件--焊料不足

定義: 焊點處焊料的量少于標準要求

圖示 1: 理想狀態
   末端連接寬度=元件末端寬度或焊盤寬度 (兩者取小)
   末端連接高度=元件末端厚度
方形元件焊料的量

不浸潤

圖示 1：拒絕接受

反浸潤

圖示 1：拒絕接受